開發(fā)進程：首要，依據運用需求，進行外觀規(guī)劃，確定好后。開模具，出產外殼。其次，依據功能要求，電子工程師開發(fā)電子線路部分，挑選適宜計劃，規(guī)劃電子原理圖，并畫出線路板（PCB）的圖紙，交予線路板廠家制造PCB的樣品。

    接著，電子工程師制造手藝樣品，然后對樣品進行功能測驗，拼裝測驗，老化測驗等各種測驗。然后，樣品測驗ok后。開發(fā)PCB出產模具。進行小批量試產。測驗在出產進程會不會有些問題。然后做相應的調整。最終，將線路板（PCB）定稿，PCB若有變化，需重新開模具。制造規(guī)格書、作業(yè)指導書、查驗指導書等相應檔案。

    量產進程：貼片（SMT）：物料準備齊，查驗合格后，先把PCB經過SMT機器進行貼片工序；插件（DIP）：貼好片的PCB,在插件拉上，進行插件工序。DIP會細分有：插件、壓件、浸錫、切電子腳等工序。

    后焊（補焊）：在插件拉上，浸完錫后的電路板，有的電子元器件還沒有上好錫，這時候就需求后焊拉來處理。后焊拉工序細分為：過波峰焊：經過機器再次焊好插件拉上，浸錫時沒有上好錫的電子料。

    看板補焊：一般一塊PCB分區(qū)域，多人進行人工看板，沒有上好錫的，手藝再補好，有電子元件器少件、沒插好的，也要標記出；補換電子料：電子料插反，少件的糾正工序；經過制造配套測驗東西。將裸板進行測驗，測驗OK的，給到下一道工序，測驗沒經過的，則給修補工進行修補。