開(kāi)關(guān)電源廠家慣用故障排除的重要依據(jù)是什么

開(kāi)關(guān)電源外表物理查看是開(kāi)關(guān)電源毛病排除的重要依據(jù),一起記載開(kāi)關(guān)電源元配件、電路板、焊接點(diǎn)等外觀借結(jié)構(gòu)。開(kāi)關(guān)電源缺點(diǎn)毛病一般都在工藝制作方面造成的錯(cuò)誤導(dǎo)致不能正常作業(yè)的開(kāi)關(guān)電源,往往會(huì)呈現(xiàn)開(kāi)關(guān)電源物理缺點(diǎn)。

那么外表物理查看一般可以經(jīng)過(guò)放大鏡查看也可經(jīng)過(guò)目測(cè)查看,外表的查看時(shí)在開(kāi)關(guān)電源呈現(xiàn)毛病是供給首要依據(jù),例如:電源適配器、充電器組裝成品后放置一段時(shí)間外殼有裂縫,則或許是PC/ABS兩種原材料樹(shù)脂的相容性沒(méi)處理好,容易開(kāi)裂,或是工藝方面,產(chǎn)品加工過(guò)程中,沒(méi)有很好消除內(nèi)應(yīng)力。外引線之間如果有異物,則異物或許導(dǎo)致引線之間的短路。PCB外表有機(jī)械損害,則或許導(dǎo)致PCB走線斷裂引起開(kāi)路等。

開(kāi)關(guān)電源毛病后一般需要做切片和去封裝等破壞性作業(yè),這時(shí)外觀查看并不再被使用因而,開(kāi)關(guān)電源外表物理查看非常重要,除了記載基本信息,還需要注意一下多方面:

  1.機(jī)械損害:來(lái)自電子零件的引腳、根部和封裝密封縫的開(kāi)裂、劃痕、疵點(diǎn);焊點(diǎn)和PCB外表的機(jī)械損害痕跡。

  2.器件密封缺點(diǎn):來(lái)自電子元器件的引腳與玻璃、陶瓷和塑膠的結(jié)合處,以及根部的黏附部位和密封縫。

  3.器件引腳鍍層缺點(diǎn):來(lái)自電子元器件外表的鍍層不均勻、氣泡、針孔和銹斑。

  4.PCB外表的污染或黏附物:首要來(lái)自PCB板加工過(guò)程中。

  5.器件的熱損害或電氣損害情況。

  6.PCB的分層和爆裂等。

  7.PCB外表處理層的反常。

  8.焊點(diǎn)有沒(méi)有發(fā)生重熔和開(kāi)裂、虛焊等。

  設(shè)計(jì)開(kāi)關(guān)電源之初應(yīng)對(duì)開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)方案合理性再次承認(rèn),并在生產(chǎn)、運(yùn)輸、貯存等環(huán)節(jié)明確要求,反常部件應(yīng)詳細(xì)查看并做好記載。


【上一個(gè)】 談下怎么減少模塊電源的紋波噪音 【下一個(gè)】 LED電源到底有什么特色呢?


 ^ 開(kāi)關(guān)電源廠家慣用故障排除的重要依據(jù)是什么